A股半导体概念股龙头汇总（附股名单）

半导体概念股龙头有：

士兰微600460：半导体龙头股。公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

长电科技600584：半导体龙头股。2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。

三安光电600703：半导体龙头股。2020年半年报披露，公司在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，项目正处于建设阶段。

闻泰科技600745：半导体龙头股。公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。

斯达半导603290：半导体龙头股。嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体元器件尤其是IGBT研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业，注册资金1.2亿元。

深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

深圳华强000062：公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。

中国长城000066：中国长城官微表示，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。

TCL科技000100：半导体显示业务(包括华星光电和华显光电(0334.HK))、TCL多媒体电子(1070.HK)、TCL通讯科技、家电集团、通力电子(1249.HK)以及商用业务群；2、服务业务(3个板块)互联网应用及服务、销售及物流服务(含翰林汇(835281))、以及金融业务；3、创投及投资业务。

甘化科工000576：拟以自有资金6299.43万元，按77.18元/股的价格受让上述交易对方合计持有的苏州锴威特半导体股份有限公司81.62万股股权，受让完成后，公司占锴威特总股本13.4038%。

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