2021年车载IGBT芯片上市公司一览，车载IGBT芯片相关上市公司有哪些?

8月25日周三消息，车载IGBT芯片板块盘中报跌，联得装备（26.58，-4.216%）领跌，华微电子、斯达半导、士兰微等跟跌。

车载IGBT芯片上市公司有：

露笑科技（002617）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为27.2亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的24.52亿元，最高为2018年的28.60亿元。

20年2月，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。

比亚迪（002594）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为1381.33亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的1277亿元，最高为2020年的1566亿元。

经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

士兰微（600460）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为34.73亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的30.26亿元，最高为2020年的42.81亿元。

LED电源驱动电路、各类AC-DC电源电路、MEMS传感器产品、以IGBT为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。

斯达半导（603290）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为8.06亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的6.754亿元，最高为2020年的9.630亿元。

华微电子（600360）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为16.95亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的16.56亿元，最高为2020年的17.19亿元。

公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势，已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变；同时公司积极向新能源汽车、军工等领域快速拓展，并已取得明显效果，为公司发展奠定了坚实的基础。

联得装备（300545）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为7.11亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的6.636亿元，最高为2020年的7.822亿元。

通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。