半导体封测行业概念股有哪些，半导体封测股票一览

近期，被誉为全球“半导体封测重镇”的马来西亚疫情反弹，单日新增确诊病例连续多天维持在2万例左右，全球芯片巨头、意法半导体位于马来西亚的一个工厂出现集体感染，相关确诊病例超过400例，工厂生产反复被迫中断。数据显示，因芯片供应不足，预计今年全球范围内汽车行业将减产630万辆至710万辆轻型车，约占今年全球轻型车预估产量的7.8%-8.8%。半导体封测行业概念股有：

联得装备300545：

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

从近五年毛利复合增长来看，近五年毛利润复合增长为31.05%，过去五年毛利润最低为2016年的7662万元，最高为2019年的2.367亿元。

长电科技600584：

公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。

从近五年毛利复合增长来看，近五年毛利润复合增长为15.93%，过去五年毛利润最低为2016年的22.64亿元，最高为2020年的40.90亿元。

华天科技002185：

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

从近五年毛利复合增长来看，近五年毛利润复合增长为16.46%，过去五年毛利润最低为2016年的9.879亿元，最高为2020年的18.17亿元。

太极实业600667：

2018年7月23日公告，公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。

从近五年毛利复合增长来看，近五年毛利润复合增长为11.66%，过去五年毛利润最低为2016年的14.30亿元，最高为2020年的22.23亿元。

通富微电002156：

公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。

从近五年毛利复合增长来看，近五年毛利润复合增长为19.16%，过去五年毛利润最低为2016年的8.263亿元，最高为2020年的16.66亿元。

晶方科技603005：

公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

从近五年毛利复合增长来看，近五年毛利润复合增长为34.99%，过去五年毛利润最低为2018年的1.582亿元，最高为2020年的5.482亿元。

深科技000021：

公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

从近五年毛利复合增长来看，近五年毛利润复合增长为18.69%，过去五年毛利润最低为2018年的7.585亿元，最高为2020年的16.96亿元。

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