车规级IGBT芯片概念上市公司一览，2021年车规级IGBT芯片上市公司有哪些？

车规级IGBT芯片概念上市公司有：

联得装备300545：通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为19.49%，过去五年扣非净利润最低为2016年的3241万元，最高为2018年的7721万元。

比亚迪002594：经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-10.54%，过去五年扣非净利润最低为2019年的2.305亿元，最高为2016年的46.13亿元。

露笑科技002617：20年2月，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-17.53%，过去五年扣非净利润最低为2018年的-11.12亿元，最高为2017年的2.904亿元。

士兰微600460：LED电源驱动电路、各类AC-DC电源电路、MEMS传感器产品、以IGBT为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.204亿元，最高为2017年的9892万元。

华微电子600360：公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势，已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变；同时公司积极向新能源汽车、军工等领域快速拓展，并已取得明显效果，为公司发展奠定了坚实的基础。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为0.06%，过去五年扣非净利润最低为2016年的2933万元，最高为2018年的9639万元。

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