IC载板上市公司龙头有哪些?
兴森科技(002436):
龙头,在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为9.62亿元、10.27亿元、11.67亿元、12.48亿元。兴森科技IC载板定位于以高端集成电路封装载板(FC基板)制造为主,中端集成电路封装载板(CSP及BGA基板)制造为辅,涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单的全方位制造服务。
深南电路(002916):
龙头,在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为12.74亿元、17.58亿元、27.92亿元、30.71亿元。深南电路6月23日公告披露,拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司,并以广州子公司作为项目实施主体,以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。项目总投资约60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元。该项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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