周五午间收盘讯息显示,集成电路封装概念报涨,通富微电(1.895%)领涨,华天科技(1.6%)、兴森科技(1.465%)、康强电子(1.222%)、长电科技(0.611%)等跟涨。集成电路封装上市公司:
通富微电:
公司2021年第一季度实现营业总收入32.68亿,同比增长50.85%;实现归母净利润1.56亿。
公司专业从事集成电路封装、测试业务。
华天科技:
公司2021年第一季度实现营业总收入25.97亿,同比增长53.49%;实现归母净利润2.82亿,同比增长349.85%;每股收益为0.1029元。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
兴森科技:
公司2021年第一季度实现营业总收入10.71亿,同比增长158.76%;每股收益为0.0700元。
公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
康强电子:
公司2021年第一季度实现营业总收入4.74亿,同比增长71.57%;实现归母净利润2272万,同比增长100.07%;每股收益为0.0600元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
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