IC载板上市龙头企业有:
兴森科技:IC载板龙头。兴森科技IC载板定位于以高端集成电路封装载板(FC基板)制造为主,中端集成电路封装载板(CSP及BGA基板)制造为辅,涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单的全方位制造服务。
深南电路:IC载板龙头。2021年6月,公司发布公告,拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设,主要建设FCBGA、FCCSP及RF等封装基板产线,预计达产后将实现产能FCBGA封装基板2亿颗/年、FCCSP/RF封装基板每年300万panel。
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