8月19日晚间复盘分析,封装基板概念报涨,中英科技领涨,上海新阳、兴森科技、深南电路、正业科技等跟涨。
相关封装基板概念股有:
中英科技(300936):2020年ROE为17.46%,净利5778万、同比增长21.12%。在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
上海新阳(300236):2020年ROE为7.31%,净利2.74亿、同比增长30.44%。
兴森科技(002436):2020年ROE为17.29%,净利5.22亿、同比增长78.66%,截至2021年08月15日市值为223.93亿。兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
深南电路(002916):2020年ROE为23.86%,净利14.3亿、同比增长16.01%。即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。
正业科技(300410):2020年ROE为-40.15%。
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