2021年封装测试股票概念有那些？封装测试龙头股一览

周四盘后短讯，封装测试概念报涨，长电科技（34.35，1.327%）领涨，太极实业(0.897%)、通富微电(0.804%)、晶方科技(0.488%)、华天科技(0.241%)等跟涨。

封装测试股票有：

长电科技：

在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.28元、-0.65元、0.06元、0.81元。

公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

太极实业：

在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.2元、0.27元、0.3元、0.4元。

子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

通富微电：

在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.13元、0.11元、0.02元、0.29元。

通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数1万多人。

晶方科技：

在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.42元、0.31元、0.47元、1.19元。

公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。

华天科技：

在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.23元、0.18元、0.11元、0.26元。

公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

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