周四上午收盘消息,封装基板概念报涨,中英科技(52.49,2.22,4.416%)领涨,上海新阳(50.94,1.67,3.389%)、兴森科技(13.55,0.16,1.195%)、深南电路(95.77,0.97,1.023%)等跟涨。封装基板受益股有:
中英科技(300936):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为4777.6万元,过去五年净利润最低为2016年的3404万元,最高为2020年的5778万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
上海新阳(300236):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为1.24亿元,过去五年净利润最低为2018年的665.6万元,最高为2020年的2.743亿元。
兴森科技(002436):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为2.77亿元,过去五年净利润最低为2017年的1.647亿元,最高为2020年的5.216亿元。
公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
深南电路(002916):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为8.17亿元,过去五年净利润最低为2016年的2.742亿元,最高为2020年的14.30亿元。
公司专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。
正业科技(300410):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为-1.9亿元,过去五年净利润最低为2019年的-9.246亿元,最高为2017年的1.976亿元。
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