哪些a股封装基板行业个股受益，2021年封装基板受益股大全

8月17日盘后，封装基板概念报跌，光华科技（22.3，-6.812%）领跌，兴森科技、深南电路、正业科技等跟跌。封装基板股票有：

1、中英科技（300936）：

2021年第一季度显示，公司实现营业收入4582万元，净利润782.2万元，每股收益0.1315元，市盈率48.57。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

2、*ST丹邦（002618）：

2021年第一季度，公司营收约1261万元，同比增长-72.44%；净利润约-5633万元。

公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区，在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。

3、上海新阳（300236）：

2021年第一季度，公司营收约2.06亿元，同比增长62.66%；净利润约2260万元，同比增长-73.47%；基本每股收益0.009元。

4、正业科技（300410）：

2021年第一季度，公司营收约4.12亿元，同比增长41.79%；净利润约2791万元，同比增长485.26%；基本每股收益0.3400元。

5、深南电路（002916）：

2021年第一季度，公司营收约27.25亿元，同比增长-12.01%；基本每股收益0.5000元。

公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

6、兴森科技（002436）：

2021年第一季度显示，公司实现营业收入10.71亿元，净利润1.1亿元，每股收益0.0700元，市盈率43。

公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底进入试生产阶段。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。