封装基板概念股有:
1、光华科技002741:
2020年实现营业收入20.14亿元,同比增长17.54%;归属于上市公司股东的净利润3613万元,同比增长167.56%。
2、正业科技300410:
2020年实现营业收入11.97亿元,同比增长14.47%;归属于上市公司股东的净利润-3.13亿元。
3、中英科技300936:
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
2020年实现营业收入2.1亿元,同比增长19.24%;归属于上市公司股东的净利润5778万元,同比增长21.12%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5127万元,同比增长14.39%。
4、*ST丹邦002618:
深圳丹邦科技股份有限公司是一家专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售的企业.公司重点发展高技术含量、高附加值的COF柔性封装基板及COF产品.公司不依赖于进口封装基材,而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。
2020年营收4872万,同比增长-85.96%,近三年复合增长为-62.34%;净利润-8.11亿,同比增长-4778.68%。
5、深南电路002916:
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
2020年实现营业收入116亿元,同比增长10.23%;归属于上市公司股东的净利润14.3亿元,同比增长16.01%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12.94亿元,同比增长12.36%。
6、兴森科技002436:
公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
公司2020年营收为40.35亿元,净利润为5.22亿元,过去三年平均ROE为12.28%。
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