晶圆测试行业概念股票有:韦尔股份、利扬芯片、华峰测控。
华峰测控:
8月13日收盘消息,今日华峰测控开盘报502.69元,截至15点收盘,该股跌5.71%,报474元,总市值为290.7亿元,PE为139.41。
今日(8月13日)资金净流出44.82万元,超大单净流入234.88万元,换手率2.04%,成交金额3.52亿元。
公司耕耘汽车CIS芯片逾15年,位居全球TOP2供应商,有望充分受益行业成长红利,开启新征途!豪威将实现晶圆测试及重构封装业务自主把控,同时优化产品结构,巩固CMOS市场领先地位。
2021年第一季度,公司营收同比增长35.61%至1.16亿元,毛利率80.73%,净利率23.15%。
利扬芯片:
当前市值68.98亿。8月13日消息,今日利扬芯片开盘报54.02元,截至15点,该股跌6.37%报50.57元。
8月13日该股主力净流出3058.39万元,超大单净流出1000.31万元,大单净流出2058.07万元,中单净流入407.34万元,散户净流入2651.05万元。
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
2021年第一季度,公司营收同比增长35.59%至6988万元,毛利率47.98%,净利率20.96%。
韦尔股份:
8月13日,韦尔股份(603501)5日内股价下跌8.04%,今年来涨幅上涨14.28%,跌2.34%,最新报269.59元/股。
今日(8月13日)资金净流出1.58亿元,超大单净流出1.27亿元,换手率0.8%,成交金额16.95亿元。
公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统,STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统,STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统,并且可以自动实现交直流数据的同步整合。
2021年第一季度,公司营收同比增长62.76%至62.12亿元,毛利率32.43%,净利率17.36%。
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