2021年IC封装上市公司有哪些？相关IC封装上市公司龙头

8月13日午间收盘讯息显示，IC封装概念报跌，长电科技（35.39，-1.65，-4.455%）领跌，上海新阳(51.93，-2.42，-4.453%)、通富微电(20.83，-0.88，-4.053%)、华天科技(13.02，-0.49，-3.627%)、南大光电(67.1，-2.06，-2.979%)等跟跌。

IC封装上市公司有：

光华科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为2.72%，过去三年总资产收益率最低为2019年的0.35%，最高为2018年的6.48%。

随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。

飞凯材料：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为6.68%，过去三年总资产收益率最低为2020年的4.66%，最高为2018年的8.99%。

据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

兴森科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为7.12%，过去三年总资产收益率最低为2018年的5.26%，最高为2020年的9.62%。

公司的主营业务没有发生变化，继续围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。

苏州固锝：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为5.82%，过去三年总资产收益率最低为2020年的4.52%，最高为2018年的6.55%。

南大光电：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为3.91%，过去三年总资产收益率最低为2019年的3.35%，最高为2020年的4.45%。

公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。

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