2021年集成电路封装上市公司概念有哪些？集成电路封装上市公司龙头

2021年集成电路封装上市公司概念有哪些？集成电路封装上市公司龙头

1、兴森科技：净利润同比增长158.76%至1.01亿元，扣非净利润同比增长215.06%至1.1亿元，兴森科技毛利润为3.371亿，毛利率31.98%。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

3、飞凯材料：2021年第一季度公司营收同比增长52.89%至5.63亿元，净利润同比增长30.22%至6821万元，飞凯材料毛利润为2.173亿，毛利率39.49%。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

4、康强电子：2021年第一季度公司营收同比增长71.57%至4.74亿元，净利润同比增长100.07%至2272万元，扣非净利润同比增长200.97%至2511万元，康强电子毛利润为8377万，毛利率17.99%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

5、太极实业：2021年第一季度公司营收同比增长16.87%至43.91亿元，净利润同比增长22.39%至1.32亿元，扣非净利润同比增长30.24%至1.27亿元，太极实业毛利润为4.354亿，毛利率10.18%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

6、通富微电：2021年第一季度公司营收同比增长50.85%至32.68亿元，通富微电毛利润为5.664亿，毛利率17.53%。

募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

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