2021年芯片制造概念股票一览表
1、太极实业:公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商,目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线,在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。
2、华灿光电:华灿光电股份有限公司是一家从事LED外延片及芯片的研发、生产和销售的LED芯片供应商。公司已经在LED外延生长和芯片制造的主要工序上拥有了自己的核心技术,建立了专利保护体系。
3、海特高新:公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力,技术指标达到国外同行业先进水平。
4、石英股份:公司产品应用在半导体制成环节的扩散和刻蚀领域,主要与下游半导体石英材料加工企业以及半导体相关设备生产企业有良好合作;公司是目前国内通过日本东京电子(TEL)半导体高温扩散领域认证的企业。截止目前通过TEL该领域认证的企业只有美国、德国的企业,公司是全球第三通过该领域认证的半导体石英材料企业。
5、北斗星通:公司在互动平台表示,目前为止导航芯片尚未应用到手机市场。
6、方大集团:主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是我国节能减排行业的领头羊。
7、北京君正:公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术,公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。