7月26日盘后消息,半导体硅材料概念报跌,立昂微领跌,众合科技、晶盛机电等跟跌。半导体硅材料行业上市公司有:
1、高测股份:
2020年净利润5886万,同比增长83.83%。基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
2、中晶科技:
2020年净利润8673万,同比增长29.64%。公司是专业的高品质半导体硅材料制造商,其主要产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场。
3、晶盛机电:
2020年净利润8.58亿,同比增长34.64%。自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。