2021年存储封测概念股是哪些?A股投资者的你是否了解?
大恒科技:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为9.99%,过去三年扣非净利润最低为2018年的3589万元,最高为2019年的6142万元。
兴森科技:兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为30.35%,过去三年扣非净利润最低为2018年的1.718亿元,最高为2020年的2.919亿元。
深科技:在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
从近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2018年的-6141万元,最高为2020年的3.024亿元。
长电科技:根据ICInsights报告,2017年,长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。
从近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2020年的9.519亿元。
华天科技:2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为31.47%,过去三年扣非净利润最低为2019年的1.516亿元,最高为2020年的5.318亿元。
通富微电:通富微电通过收购AMD苏州及槟城股权成为其主要的封测供应商,主要用于比特币“矿机”的AMDR500显卡的GPU在公司的苏州工厂和槟城工厂进行封测。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为120.77%,过去三年扣非净利润最低为2019年的-1.304亿元,最高为2020年的2.072亿元。
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