南方财富网今日盘中讯息提示,7月23日半导体芯片概念报涨,晶晨股份(129.21,12.995%)领涨,联得装备(11.75%)、晶丰明源(11.746%)、帝科股份(8.062%)、锐科激光(7.477%)等跟涨。半导体芯片行业概念股有:
晶晨股份688099:
晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球无晶圆半导体系统设计的领导者,为多种开放平台提供各种多媒体电子产品,包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为25.57%,过去五年毛利润最低为2016年的3.622亿元,最高为2020年的9.006亿元。
晶丰明源688368:
公司于行业内率先实现具有领先性的单芯片技术以及无VCC电容技术,契合下游LED照明制造厂商成本优化的需求。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为24.94%,过去五年毛利润最低为2016年的1.152亿元,最高为2020年的2.807亿元。
锐科激光300747:
公司已掌握光纤激光器及其核心器件和材料的关键技术,并实现了光纤激光器上游产业链的垂直整合,例如,半导体泵浦源、特种光纤、光纤耦合器、激光功率合束器、声光调制器、光纤隔离器、激光功率传输光缆组件等核心器件和材料的技术及规模化生产。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为37.76%,过去五年毛利润最低为2016年的1.870亿元,最高为2020年的6.734亿元。
欧比特300053:
公司是我国航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一,是我国核高基重大科研项目的研制企业之一。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为14.34%,过去五年毛利润最低为2016年的1.985亿元,最高为2020年的3.393亿元。
新疆众和600888:
2020年1月22日公司在互动平台称,公司是国内首家超纯铝溅射靶材坯料供应商,产品最终应用于半导体芯片制造、平板显示器、太阳能电池、信息存储及光学应用等领域;铝基键合线母线是半导体分立器件和集成电路(IC)封装的四大必需基础材料(芯片、框架、键合丝、封料)之一,产品主要应用于新能源汽车、手机及电脑等集成电路封装。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为12.66%,过去五年毛利润最低为2016年的4.800亿元,最高为2020年的7.733亿元。
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