晶圆制造受益概念股名单查询，2021年晶圆制造上市公司有哪些？

南方财富网早盘分析，7月21日晶圆制造概念报涨，北方华创（343.1，9%）领涨，雅克科技(89.94，7.648%)、兆易创新(182.55，5.642%)、卓胜微(446.86，4.578%)、神工股份(51.36，4.178%)等跟涨。晶圆制造受益概念股有：

北方华创（002371）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为57.27%、62.49%、55.59%、59.4%。

公司开发的用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD、CVD、立式氧化炉、扩散炉、清洗机和气体质量流量控制器等设备产品已成功实现了产业化。

雅克科技（002409）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为12%、10.56%、10.33%、18%。

通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。

耐威科技（300456）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为43.66%、42.46%、19.35%、25.05%。

2018年7月29日晚在互动平台表示，公司主营业务包括MEMS芯片的工艺开发和晶圆制造，MEMS业务的增长得益于MEMS芯片下游应用市场的高景气度及公司在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面的全球领先竞争优势。

兆易创新（603986）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为31.74%、33.68%、15.35%、8.68%。

对IDM模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。

卓胜微（300782）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为14.58%、12.75%、11.73%、14.18%。

公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。

神工股份（688233）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为9.68%、7.37%、6.22%、10.14%。

公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售；公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

比亚迪（002594）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为66.33%、68.81%、68%、67.94%。

比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

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