7月20日盘后数据分析,晶圆制造概念报涨,富瀚微(10.323%)领涨,苏州固锝(5.96%)、卓胜微(4.398%)、神工股份(3.899%)、聚辰股份(3.823%)、华润微(2.725%)等跟涨。
相关晶圆制造概念股有:
富瀚微300613:数字信号处理芯片设计龙头,专注于芯片的设计研发,采用Fabless经营模式,晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均委托专业集成电路加工厂商进行。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式,客户主要为安防视频监控设备(海康有合作)、电子设备厂商和芯片代理商等企业级客户。
苏州固锝002079:2、集成电路晶圆制造技术,取得了重大进步,28纳米制造工艺已经大批量投产。
卓胜微300782:公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程,为了保证产品的良率与供货能力,公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作,晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等,芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。
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