7月19日分析：深南电路涨4.4%，封装基板概念盘后报涨

南方财富网 2021/07/19 19:39:24

7月19日盘后南方财富网数据分析，封装基板概念报涨，深南电路（114.12，4.448%）领涨，中英科技(44.48，0.793%)、兴森科技(12.15，0.746%)、正业科技(10.89，0.461%)等跟涨。

相关封装基板概念股分析：

深南电路：公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

兴森科技：公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底进入试生产阶段。

正业科技：

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