覆铜板上市公司龙头有:
生益科技:覆铜板龙头。设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板,广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。
覆铜板概念上市公司其他的还有:
超华科技:公司是一家专业专注生产单面线路板、自产板材覆铜板的股份公司,主要从事CCL、PCB及其上游相关产品电解铜箔、专用木浆纸的研发、生产和销售,是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一,形成了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。
高斯贝尔:公司生产的5G高频微波覆铜板目前主要应用于通讯基站天线,通讯功放器,高频头。
华正新材:公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售,覆铜板可用在5G手机。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。