2021年集成电路封装概念股龙头一览，集成电路封装概念股有哪些？

南方财富网数据显示，7月16日集成电路封装概念尾盘报跌，扬杰科技（54，-1.81，-3.243%）领跌，康强电子(18.66，-0.4，-2.099%)、XD长电科(37.63，-0.48，-1.26%)、兴森科技(12.09，-0.1，-0.82%)等跟跌。集成电路封装概念股有：

太极实业：总股本21.06万股，流通A股21.06万股，每股收益0.4000元。通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

通富微电：总股本13.29万股，流通A股13.29万股，每股收益0.2900元。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数1万多人。

飞凯材料：总股本5.16万股，流通A股5.1万股，每股收益0.4500元。公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

华天科技：总股本27.4万股，流通A股27.39万股，每股收益0.2561元。公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

兴森科技：总股本14.88万股，流通A股12.72万股，每股收益0.3500元。公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

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