晶圆股票龙头有:
中芯国际:晶圆龙头。公司主要从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务,属于集成电路行业。
国科微:公司对重点市场不断进行相应的技术研发和自主创新,相继在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、直播卫星信道解调、数模混合、高级安全加密、固态存储控制芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等领域形成了自主核心技术,并基于这些核心技术的突破,形成四大领域较为完整的自主技术体系和产业化体系。
晶方科技:公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
泰晶科技:泰晶科技消息,公司最新研制的用于光刻工程的高精度配套设备―全自动晶圆调频及测选机,近日又取得新突破,该设备适用于光刻晶圆频率调整及分测,配合基于半导体技术的光刻制程量产及质量提升。这一设备的研制成功,不仅填补了行业空白,而且保证了关键性技术的保密性,为公司正在进行的大规模扩产提供了更优的方案。
蓝特光学:公司项目拟以3,800.00万元用于厂房10,000.00平方米的无尘车间改造和18,000.00平方米的基础装修;拟以27,742.90万元用于新增购置安装双面抛光机、线切割机、显影蚀刻设备、去胶蚀刻设备、激光切割机、镀膜机、平面度测量仪等先进玻璃晶圆生产设备150台;同时安排铺底流动资金2,595.26万元。
利扬芯片:中国集成电路产业已获得长足发展,在全球产业链中的地位举足轻重,集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区,目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东,包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地,这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。
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