2021年集成电路封装上市公司概念有哪些？集成电路封装上市公司龙头

周一盘中简讯，集成电路封装概念报涨，康强电子（9.989%）领涨，兴森科技、扬杰科技、华天科技等跟涨。

相关集成电路封装上市公司概念有：

1、康强电子：2021年第一季度公司营收同比增长71.57%至4.74亿元，净利润同比增长100.07%至2272万元，扣非净利润同比增长200.97%至2511万元，康强电子毛利润为8377万，毛利率17.99%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

2、兴森科技：净利润同比增长158.76%至1.01亿元，扣非净利润同比增长215.06%至1.1亿元，兴森科技毛利润为3.371亿，毛利率31.98%。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

3、扬杰科技：2021年第一季度公司营收同比增长93.37%至9.42亿元，扬杰科技毛利润为3.116亿，毛利率33.51%。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。

4、华天科技：2021年第一季度公司营收同比增长53.49%至25.97亿元，净利润同比增长349.85%至2.82亿元，扣非净利润同比增长342.71%至2.16亿元，华天科技毛利润为6.021亿，毛利率23.66%。

目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

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