半导体封测概念上市公司有:
联得装备300545:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为19.49%,过去五年扣非净利润最低为2016年的3241万元,最高为2018年的7721万元。
格尔软件603232:公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-1.16%,过去五年扣非净利润最低为2020年的4602万元,最高为2017年的6226万元。
通富微电002156:并购后,公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为18.08%,过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.304亿元,最高为2020年的2.072亿元。
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