周三收盘要闻,集成电路封装概念报涨,兴森科技(11.91,0.73,6.53%)领涨,康强电子(3.774%)、扬杰科技(2.107%)、华天科技(2.058%)、飞凯材料(1.637%)等跟涨。集成电路封装行业股票有:
兴森科技:
公司净资产收益率17.29%,毛利率30.93%,净利率13.55%,2020年总营业收入40.35亿,同比增长6.07%;扣非净利润2.92亿,同比增长13.62%。
公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
康强电子:
公司净资产收益率9.44%,毛利率18.75%,净利率5.68%,2020年总营业收入15.49亿,同比增长9.19%;扣非净利润7565万,同比增长-2.79%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
扬杰科技:
公司净资产收益率13.89%,毛利率34.27%,净利率14.6%,2020年总营业收入26.17亿,同比增长30.39%;扣非净利润3.68亿,同比增长75.71%。
公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
华天科技:
毛利率21.68%,净利率9.79%,2020年总营业收入83.82亿,同比增长3.44%;扣非净利润5.32亿,同比增长250.78%。
昆山华天主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。