南方财富网盘后简讯,7月6日芯片封装测试概念报跌,晶方科技(54.28,-4.504%)领跌,苏州固锝、文一科技、深科技、华微电子等跟跌。芯片封装测试行业上市公司有:
兴森科技(002436):2020年实现营业收入40.35亿元,同比增长6.07%;归属母公司净利润5.22亿元,同比增长78.66%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.92亿元,同比增长13.62%。
赛腾股份(603283):2020年实现营业收入20.28亿元,同比增长68.26%;归属母公司净利润1.75亿元,同比增长42.89%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.37亿元,同比增长25.67%。
华天科技(002185):2020年实现营业收入83.82亿元,同比增长3.44%;归属母公司净利润7.02亿元,同比增长144.67%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为5.32亿元,同比增长250.78%。
长电科技(600584):2020年实现营业收入264.6亿元,同比增长12.49%;归属母公司净利润13.04亿元,同比增长1371.17%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为9.52亿元。
深康佳A(000016):2020年实现营业收入503.5亿元,同比增长-8.65%;归属母公司净利润4.78亿元,同比增长125.26%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-23.68亿元。
19年11月,拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售;20年1月,控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。
宁波精达(603088):2020年实现营业收入4.25亿元,同比增长12.63%;归属母公司净利润6735万元,同比增长7.34%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为5973万元,同比增长17.58%。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。