[最新概念股]2021年封装基板概念上市公司有哪些？看看有你的没？

2021年封装基板概念上市公司有哪些？看看有你的没？

南方财富网 2021/07/06 12:00:09

周二上午收盘讯息显示，封装基板概念报跌，正业科技（-3.339%）领跌，中英科技(-2.285%)、光华科技(-1.824%)、上海新阳(-1.385%)、深南电路(-1.219%)等跟跌。

相关封装基板概念上市公司有：

(1)兴森科技：兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

(2)*ST丹邦：公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

(3)深南电路：公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

(4)上海新阳：

(5)光华科技：

(6)中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

(7)正业科技：以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

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