周二上午收盘要闻,芯片封装概念报跌,大恒科技(12.49,-1.39,-10.014%)领跌,利扬芯片(-3.779%)、晶方科技(-3.149%)、锐科激光(-3.038%)、文一科技(-2.413%)等跟跌。芯片封装相关股票有:
1、*ST丹邦(002618):
ST丹邦(002618)10日内股价上涨14.03%,最新报2.92元/股,涨5.04%,今年来涨幅下跌-85.97%。
公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
2、亨通光电(600487):
7月6日消息,今日亨通光电开盘报11.42元,截至11时30分,该股涨4.06%,报11.54元。换手率1.16%,振幅4.058%。
公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
3、亚光科技(300123):
7月6日上午收盘消息,亚光科技5日内股价上涨1.46%,今年来涨幅下跌-13.95%,最新报11.2元,涨2.1%,市盈率为373.33。
子公司成都亚光主营射频微波军用单片集成电路(MMIC)、微波射频芯片、微波器件、微波芯片封装电路、微波模块电路和半导体的研发生产销售业务。
4、长电科技(600584):
7月6日上午收盘消息,今日长电科技开盘报40.14元,截至11时30分,该股涨0.87%,报40.49元,总市值为720.54亿元,PE为49.99。
5、大立科技(002214):
7月6日讯息,大立科技3日内股价下跌1.68%,市值为110.8亿元,涨0.49%,最新报18.49元。
公司已掌握晶圆级芯片封装技术。
6、深康佳A(000016):
7月6日上午收盘消息,深康佳A最新报价6.54元,涨0.31%,3日内股价上涨0.31%;今年来涨幅下跌-1.38%,市盈率为32.96。
19年11月,拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售;20年1月,控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。
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