南方财富网今日盘中讯息提示,7月5日IC封装概念报涨,南大光电(37.27,2.054%)领涨,飞凯材料(1.677%)、光华科技(1.523%)、苏州固锝(0.348%)、通富微电(0.256%)等跟涨。
IC封装股票有:
飞凯材料:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.27元、0.67元、0.5元、0.45元。
据披露,长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料,主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料,可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品,为业界主要供货商之一。
南大光电:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.21元、0.19元、0.14元、0.22元。
公司将结合PCB电子化工材料的开发经验,通过引进团队和自主开发,重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。
光华科技:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.25元、0.36元、0.04元、0.1元。
随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
苏州固锝:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.14元、0.13元、0.13元、0.12元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。