2021年半导体封装测试龙头股有:
长电科技600584:龙头股。公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
半导体封装测试概念其他的还有:上海新阳、台基股份、比亚迪、新朋股份、华天科技、通富微电、康强电子、苏州固锝、深科技、华润微、韦尔股份、赛腾股份、太极实业等。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。