2021年半导体硅片股票的龙头股有:
立昂微605358:半导体硅片龙头。2012年收购日本三洋半导体和日本旭化成MOSFET功率器件生产线。
沪硅产业688126:半导体硅片龙头。公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。
中环股份002129:半导体硅片龙头。联合北京微电子所,进行产业、技术合作,打造面向5G通讯、毫米波通讯用硅基氮化镓、INP等宽禁带半导体器件,加速推进功率产线转型升级。
众合科技000925:全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是我国最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
兴森科技002436:上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、航空航天、国防军工、半导体等多个行业领域。
宇晶股份002943:产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
中晶科技003026:浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
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