[最新概念股]周五分析：集成电路封装概念股报涨，气派科技涨5.3%

周五分析：集成电路封装概念股报涨，气派科技涨5.3%

南方财富网 2021/07/02 18:34:05

周五盘后南方财富网数据分析，集成电路封装概念报涨，气派科技（67.2，5.263%）领涨，长电科技(39.09，3.99%)、康强电子(16.08，2.42%)、扬杰科技(56.71，1.449%)等跟涨。

相关集成电路封装概念股分析：

气派科技：

长电科技：公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。

康强电子：公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。

太极实业：通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

华天科技：集成电路封装领域小龙头；公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货；公司Bumping、wLP等先进封装产能规模进一步提高，具备接受批量订单的条件和能力，通过了华为等终端主流公司的审核，部分产品已开始供货。

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