2021年半导体硅片上市公司龙头股一览，你记住吗

半导体硅片上市公司龙头股有：

立昂微605358：半导体硅片龙头。2012年收购日本三洋半导体和日本旭化成MOSFET功率器件生产线。

沪硅产业688126：半导体硅片龙头。公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片，经过多年的持续研发和生产实践，公司形成了深厚的技术积累。

中环股份002129：半导体硅片龙头。肖特基二极管被广泛应用于电信，数字通信系统，服务器和电脑中的开关电源，以及PDP，LCD电视，太阳能电池，半导体照明等产品。

半导体硅片概念股其他的还有：

兴森科技002436：公司的主营业务没有发生变化，继续围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。

中晶科技003026：通过公司内部的持续沟通、互相协调和及时反馈，硅棒业务对于硅片业务的采购需求可以快速反应，从而更合理地安排生产计划、协调产品的技术参数等需求；公司获取下游器件厂商对产品的使用信息后，通过内部研发及生产部门之间的协作与共享共同解决技术问题，从而提升公司整体的技术水平和产品质量，确保满足客户多样化需求。

上海新阳300236：一方面，在半导体领域持续纵深发展，除了半导体传统封装的电子化学品外，还投资进入半导体硅片、半导体湿法制程设备生产领域，能够提供晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、设备、晶圆划片刀等产品及一体化的技术解决方案；另一方面，向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展，通过并购、投资、合作等方式，在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的布局和尝试，为公司未来长远发展打下较好的基础。

晶盛机电300316：自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。

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