2021年半导体板块股票有哪些？半导体概念股龙头一览

2021年半导体板块股票有哪些？

立昂微：

龙头，公司2021年第一季度实现总营收4.62亿，同比增长49.21%；实现毛利润1.843亿，毛利率40.97%；每股经营现金流-0.2104元。公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

斯达半导：

龙头，公司2021年第一季度实现总营收3.25亿。公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。

三安光电：

龙头，公司2021年第一季度实现总营收27.17亿，毛利率22.83%；每股经营现金流0.1430元。2017年12月5日晚公告，公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司，投资总额333亿元，达产后年销售收入约270亿元。产业化项目为高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目；高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目；大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目；光通讯器件的研发与制造产业化项目等七大项目。公司将努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。

深科技：

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

深圳华强：

公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。

中国长城：

我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。

TCL科技：

半导体显示业务(包括华星光电和华显光电(0334.HK))、TCL多媒体电子(1070.HK)、TCL通讯科技、家电集团、通力电子(1249.HK)以及商用业务群；2、服务业务(3个板块)互联网应用及服务、销售及物流服务(含翰林汇(835281))、以及金融业务；3、创投及投资业务。

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