封装龙头上市公司有:
长电科技:封装龙头股。向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
封装概念股其他的还有:
深科技:在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:开发并研制成功的“Tiger”系列半导体照明芯片,半导体照明台灯被列为国家重点新产品,方大集团已形成一条从氮化镓基LED外延片,芯片,封装,荧光粉到半导体照明工程应用产品开发,制造直至终端市场推广应用的完整产业链,成功实现氮化镓基半导体照明外延片,芯片“中国造。
厦门信达:光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
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