晶圆测试行业概念股票有:华峰测控、利扬芯片、韦尔股份。
韦尔股份(603501):
公司耕耘汽车CIS芯片逾15年,位居全球TOP2供应商,有望充分受益行业成长红利,开启新征途!豪威将实现晶圆测试及重构封装业务自主把控,同时优化产品结构,巩固CMOS市场领先地位。
韦尔股份(603501)涨2.14%,报302.33元,成交额12.77亿元,换手率0.55%,振幅0.456%。
6月28日该股主力净流出6596.05万元,超大单净流出4127.57万元,大单净流出2468.48万元,中单净流入767.15万元,散户净流入5828.91万元。
利扬芯片(688135):
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
6月29日利扬芯片开盘报价50.5元,收盘于51.41元,涨0.53%。当日最高价为51.58元,最低达49.8元,成交量2.79万手,总市值为69.14亿元。
6月28日该股主力净流入435.47万元,超大单净流入179.36万元,大单净流入256.11万元,中单净流入287.87万元,散户净流出723.34万元。
华峰测控(688200):
公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统,STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统,STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统,并且可以自动实现交直流数据的同步整合。
华峰测控开盘价报447.89元,现涨1.91%,总市值为279.9亿元;截止发稿,成交额1.37亿元。
6月28日该股主力净流入565.28万元,超大单净流出285.61万元,大单净流入850.88万元,中单净流出501.04万元,散户净流出64.24万元。
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