[最新概念股]2021年封装基板相关上市公司有哪些？封装基板上市公司一览

2021年封装基板相关上市公司有哪些？封装基板上市公司一览

南方财富网 2021/06/25 17:41:40

南方财富网周五盘后讯，6月25日封装基板概念报涨，ST丹邦领涨，深南电路等跟涨。封装基板上市公司有：

*ST丹邦（002618）：

从近三年净利润来看，近三年净利润均值为-2.56亿元，过去三年净利润最低为2020年的-8.111亿元，最高为2018年的2542万元。

深圳丹邦科技股份有限公司是一家专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售的企业.公司重点发展高技术含量、高附加值的COF柔性封装基板及COF产品.公司不依赖于进口封装基材，而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。

深南电路（002916）：

从近三年净利润来看，近三年净利润均值为11.2亿元，过去三年净利润最低为2018年的6.973亿元，最高为2020年的14.30亿元。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

兴森科技（002436）：

从近三年净利润来看，近三年净利润均值为3.43亿元，过去三年净利润最低为2018年的2.147亿元，最高为2020年的5.216亿元。

公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底进入试生产阶段。

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