周四盘中讯息提示,6月24日硅单晶概念报跌,晶盛机电(46.28,-1.72,-3.583%)领跌,京运通-2.07%、楚江新材-0.773%、众合科技-0.608%、天通股份-0.316%等跟跌。硅单晶板块上市公司有:
众合科技:净利率0.17%,2020年总营业收入29.27亿,同比增长5.35%;扣非净利润3928万,同比增长-44.78%。
公司实施“智慧交通+泛半导体”紧密型经营发展战略,以专业工业芯片为引导力,工业互联网为纽带,通过高端智造到场景应用的垂直交互整合,推动产品与技术的创新融合和应用,着力构建半导体与智慧交通互促共进的生态圈;全资子公司海纳半导体是一家集研发、制造、销售及服务为一体的国家高新技术企业,主要业务为3-8英寸半导体级直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片、硅单晶抛光片和重掺衬底片;参股公司浙江焜腾红外专注于高端红外热成像智能传感器领域,拥有自主研发独立知识产权,主要从事制冷型红外成像芯片与探测器的设计、研发、生产等业务。
天通股份:公司的毛利率22.89%,净利率12.24%,2020年总营业收入31.56亿,同比增长13.52%;扣非净利润1.5亿,同比增长158.91%。
公司通过引进国外先进装备制造技术,特别是硅单晶长晶炉,智能专用成型机,污泥干化设备等新能源,环保设备的制造技术,结合公司产业特点,已成功消化,吸收,创新,并投入批量。
楚江新材:公司的毛利率6.98%,净利率1.31%,2020年总营业收入229.7亿,同比增长34.76%;扣非净利润2.26亿,同比增长-24.16%。
碳化硅作为目前发展最成熟的半导体材料,顶立科技将积极参与相关的原材料制备技术领域,公司在技碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制,目前已能实现小批量生产,且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求,掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上,各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要,其设备与工艺技术处于国内领先水平。
京运通:公司的毛利率32.58%,净利率11.03%,净资产收益率5.98%,2020年总营业收入40.56亿,同比增长97.15%;扣非净利润4.22亿。
2017年报告期内,由公司承担的国家科技重大专项之"基于IGBT用硅单晶区熔设备研制"课题顺利通过专家组的正式验收,公司承担的该课题已实现区熔硅单晶炉产业化生产和销售,申请专利29项,建立了具有一定年产能力的区熔硅单晶炉生产平台。
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