2021年芯片封装概念股一览，芯片封装相关概念股有哪些?

南方财富网盘后分析，6月18日芯片封装概念报涨，华阳集团（28.84，5.757%）领涨，联瑞新材(61.4，5.68%)、晶方科技(53.09，3.288%)、大立科技(19.42，3.188%)、旭光电子(5.24，2.344%)等跟涨。

相关芯片封装概念股有：

（1）、华阳集团：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-1.38%，过去三年营收最低为2020年的33.74亿元，最高为2018年的34.69亿元。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

（2）、联瑞新材：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为20.56%，过去三年营收最低为2018年的2.781亿元，最高为2020年的4.042亿元。

主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，是一种性能优异的先进无机非金属材料，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

（3）、大立科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为60.43%，过去三年营收最低为2018年的4.235亿元，最高为2020年的10.90亿元。

公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

（4）、旭光电子：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-7.71%，过去三年营收最低为2020年的9.020亿元，最高为2019年的12.01亿元。

储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

（5）、宁波精达：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为11.21%，过去三年营收最低为2018年的3.439亿元，最高为2020年的4.253亿元。

官网显示，通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

（6）、锐科激光：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为25.89%，过去三年营收最低为2018年的14.62亿元，最高为2020年的23.17亿元。

(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线；(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线；(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线；(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线；(6)半导体激光器研发实验室建设。

（7）、方大集团：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-1.15%，过去三年营收最低为2020年的29.79亿元，最高为2018年的30.49亿元。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是我国节能减排行业的领头羊。

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