[最新概念股]A股投资者必看！2021年芯片封装股票概念有哪些？

A股投资者必看！2021年芯片封装股票概念有哪些？

南方财富网 2021/06/18 13:44:47

周五盘中消息，芯片封装概念报涨，联瑞新材（61.49，3.39，5.835%）领涨，华阳集团、晶方科技、宁波精达、大立科技等跟涨。南方财富网小编整理部分相关芯片封装概念股票：

1、联瑞新材：主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，是一种性能优异的先进无机非金属材料，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

2、华阳集团：2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

3、宁波精达：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

4、大立科技：2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

5、旭光电子：储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。