6月17日早盘异动观察:截至发稿时,通信PCB概念报涨,金安国纪(5.347%)领涨,兴森科技(4.119%)、科翔股份(2.41%)、四会富仕(2.366%)等个股纷纷跟涨。相关通信PCB概念股有:
金安国纪:覆铜板(CCL)是电子信息工业的重要基础材料,是印制电路板(PCB)行业中首要的、不可或缺的原材料。
兴森科技:公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
科翔股份:报告期内,公司研发投入占当期营业收入的比例分别为4.99%、4.89%、4.88%和4.29%,达到行业中上游水平;公司坚持自主研发,不断提升PCB产品的制程能力,目前公司生产的PCB最小线宽/线距可达0.05/0.05mm,多层板最小孔径可达0.15mm,HDI板最小孔径可达0.075mm,是国内少数具备任意层互连HDI板量产能力的公司之一,并且掌握了厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等多类特殊板的核心生产工艺,整体生产能力处于国内同行业先进水平。
四会富仕:公司PCB广泛应用于知名工业企业产品上,如横河电机(YOKOGAWA)的工业流量测量计;古野电气(FURUNO)的船舶雷达导航仪;岛津(SHIMADZU)的医疗测试仪;基恩士(KEYENCE)的检测仪器;安川电机(YASKAWA)的智能机器人;上海大众、北京现代的汽车转向马达;中国中车动车信号控制系统等,得到客户的广泛认可。
中京电子:公司在PCB领域深耕二十年,通过不断的制造经验积累、技术改进,公司逐步定位于高技术附加值的产品分类结构,并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。
奥士康:在全球电子信息产业持续发展的带动下,5G、汽车电子、半导体、消费电子等下游创新应用为PCB行业提供持续成长变化的驱动力,预计到2023年全球PCB总产值达747.56亿美元。
超声电子:公司主要从事覆铜板和PCB(多层、HDI)的生产,目前PCB产品应用范围侧重于手机和通信设备;公司是我国印制线路板龙头企业之一,旗下的汕头超声印制板公司(CCTC)享有“中国印制线路板之冠”的美誉,是国内国产移动通讯手机印制板的独家配套企业,产品国内市场占有率高,并大量出口美国,日本等发达国家和香港地区。
ST方科:PCB业务方面,公司已形成十大产品线,2014年荣获国家科技进步二等奖——《高密度混合集成印制电路关键技术及产业化》。
南亚新材:公司产品全部达到或超过IPC标准,获得了美国UL、德国VDE、日本JET和中国CQC认证等,并获得了健鼎集团、奥士康、景旺电子、瀚宇博德、深南电路等PCB客户以及终端重点客户的认证。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。