6月11日午后消息,集成电路封装概念报跌,通富微电(20.71,-3.987%)领跌,扬杰科技(-3.682%)、长电科技(-3.565%)、飞凯材料(-3.416%)等跟跌。相关集成电路封装概念股有:
康强电子:公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
太极实业:我国国内集成电路封装企业通过创新与协作,近年来不断加大技术改造和技术研发,产业规模不断扩大,封装技术水平快速提高,集成电路高端封装技术已逐步接近和达到国际先进水平。
华天科技:公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。
兴森科技:公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
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