南方财富网盘后短讯,6月9日半导体封装概念报跌,深南电路(92.35,-2.97,-3.116%)领跌,文一科技(-2.27%)、芯朋微(-1.752%)、新朋股份(-1.458%)、通富微电(-1.293%)等跟跌。半导体封装相关股票有:
1、赛腾股份(603283):
北京时间6月9日,赛腾股份开盘报价23.15元,最新价24.25元,涨5.12%。当日最高价为24.65元,最低达22.9元,成交量6.33万,总市值为44.14亿元。
拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。
2、康强电子(002119):
6月9日盘后最新消息,康强电子昨收11.92元,截至下午3点收盘,该股涨2.27%报12.19元。
半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
3、歌尔股份(002241):
6月9日歌尔股份盘后消息,7日内股价下跌6.93%,今年来涨幅上涨0.96%,最新报37.68元,涨2.2%,市值为1287.27亿元。
歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术,物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节,每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。
4、上海新阳(300236):
截至15点,上海新阳今日涨1.98%,股价报42.81元,成交6.77万股,成交金额2.91亿元,换手率2.36%,最新A股总市值达134.16亿元,A股流通市值122.84亿元。
上海新阳凭借在半导体行业多年的积累以及突出的技术优势,在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商,近年来积极开拓新的业务和市场,不断拓展其化学品及设备的应用领域。
5、沪硅产业(688126):
沪硅产业(688126)10日内股价上涨11.26%,最新报27.97元/股,涨1.67%,今年来涨幅下跌-18.41%。
全球半导体硅片龙头企业规模效应明显,以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。
6、晶方科技(603005):
当前市值217.57亿。6月9日消息,今日晶方科技开盘报63.5元,截至15点,该股涨0.68%报63.98元。
苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE,603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
7、木林森(002745):
6月9日,木林森(002745)5日内股价上涨1.13%,今年来涨幅上涨3.12%,最新报15.06元/股,涨0.27%。
Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利。
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