周一盘后数据提示,集成电路封装概念报涨,通富微电(21.97,2,10.015%)领涨,长电科技(6.237%)、华天科技(4.606%)、太极实业(4.094%)、兴森科技(1.569%)等跟涨。集成电路封装概念股有:
通富微电002156:通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数1万多人。
长电科技600584:公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。
华天科技002185:目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
太极实业600667:我国国内集成电路封装企业通过创新与协作,近年来不断加大技术改造和技术研发,产业规模不断扩大,封装技术水平快速提高,集成电路高端封装技术已逐步接近和达到国际先进水平。
兴森科技002436:公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
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