集成电路封装行业相关上市公司有哪些？

周五晚间复盘讯息提示，6月4日集成电路封装概念报涨，扬杰科技（46.5，3.33，7.714%）领涨，康强电子3.256%、兴森科技2.204%、通富微电2.044%、飞凯材料1.902%等跟涨。

集成电路封装行业上市公司有：

扬杰科技300373：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为21.78%，过去五年营收最低为2016年的11.90亿元，最高为2020年的26.17亿元。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。

康强电子002119：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为6.66%，过去五年营收最低为2016年的11.97亿元，最高为2020年的15.49亿元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

兴森科技002436：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为8.24%，过去五年营收最低为2016年的29.40亿元，最高为2020年的40.35亿元。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

通富微电002156：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为23.75%，过去五年营收最低为2016年的45.92亿元，最高为2020年的107.7亿元。

通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

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