[最新概念股]IC封装相关股票有哪些？IC封装概念股票龙头一览

IC封装相关股票有哪些？IC封装概念股票龙头一览

南方财富网 2021/05/28 16:39:54

5月28日盘后简讯，IC封装概念报跌，华天科技（12.71，-0.35，-2.68%）领跌，上海新阳(39.73，-1.07，-2.623%)、南大光电(29.97，-0.62，-2.027%)、长电科技(34.25，-0.65，-1.862%)、苏州固锝(10.64，-0.12，-1.115%)等跟跌。

IC封装股票有：

（1）、兴森科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为7.79%，过去三年营收最低为2018年的34.73亿元，最高为2020年的40.35亿元。

上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)、航空航天、国防军工、半导体等多个行业领域。

（2）、通富微电：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为22.11%，过去三年营收最低为2018年的72.23亿元，最高为2020年的107.7亿元。

主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

（3）、光华科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为15.11%，过去三年营收最低为2018年的15.20亿元，最高为2020年的20.14亿元。

随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。

（4）、飞凯材料：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为13.54%，过去三年营收最低为2018年的14.46亿元，最高为2020年的18.64亿元。

据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。