干货来袭！2021年半导体硅片股票龙头股有哪些？（利好名单）

半导体硅片股票龙头股有：

立昂微605358：半导体硅片龙头股。“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。

沪硅产业688126：半导体硅片龙头股。硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。

中环股份002129：半导体硅片龙头股。联合北京微电子所，进行产业、技术合作，打造面向5G通讯、毫米波通讯用硅基氮化镓、INP等宽禁带半导体器件，加速推进功率产线转型升级。

兴森科技002436：2014年6月份，公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳，新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司，以实施大硅片项目。

宇晶股份002943：产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

中晶科技003026：浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。

上海新阳300236：一方面，在半导体领域持续纵深发展，除了半导体传统封装的电子化学品外，还投资进入半导体硅片、半导体湿法制程设备生产领域，能够提供晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、设备、晶圆划片刀等产品及一体化的技术解决方案；另一方面，向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展，通过并购、投资、合作等方式，在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的布局和尝试，为公司未来长远发展打下较好的基础。

晶盛机电300316：2018年7月11日公告，公司于2018年7月11日收到中环领先半导体材料有限公司委托招标代理机构发出的中标通知书，公司中标“中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包”，中标金额合计40，285.10万元，约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%。

扬杰科技300373：公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，公司产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。

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